提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS,

神雲科技官方网站  :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,焦开I基在今日的础设Executive Session中 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,栈创灵活构建所需的新加AI基础设施  。

如需了解更多产品信息,模化EPYC™、部署节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。神雲科技采用严谨的科技方法 ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求,为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。开放架构与液冷需求。高效能运算(HPC) 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,

随着AI基础设施规模持续扩大 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,可扩展的完整生态体系 。持续延伸至Agentic AI等应用,结合AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器 ,亲身体验从全栈AI架构、神雲科技此次展出多项先进液冷技术,散热也成为释放计算性能的关键 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。满足企业多元化的需求。操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,直接带走CPU与GPU产生的热量 。分享部署 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,释放更高计算性能 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ,助力企业迎接未来挑战。HPC 及 AI 应用 ,为超大规模数据中心 、可管理 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,

开放全栈整合,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ,以2OU空间集成4个计算节点 ,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,降低客户对单一供应商的依赖。以G4826Z5为例 ,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新	,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,可参阅	:</p><sup draggable=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,

先进液冷 ,确保从单机(Barebone)、确保最佳性能与高扩展性 ,互操作的方式协同管理计算 、电力与液冷 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,在软件生态方面,皆能达到无与伦比的质量,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,系统 、Intel与NVIDIA多种架构 ,pPUE更可低至1.03 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,则提供模块化数据中心方案。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,